我國十二種包裝材料
包裝材料是指用于制造包裝容器、包裝裝潢、包裝印刷、包裝運輸等滿足產品包裝要求所使用的材料，它即包括金屬、塑料、玻璃、陶瓷、紙、竹本、野生蘑類、天然纖維、化學纖維、復合材料等主要包裝材料，又包括涂料、粘合劑、捆扎帶、裝潢、印刷材料等輔助材料。讓我們來為國內十二中包裝材料科普一番：
金屬箔材由于薄化技術的發展，金屬箔材種類大大增加，主要品種有金箔、銅箔、不銹鋼箔、鋁箔、鈦箔、鈹箔、"鈀箔、鉭箔、鎳箔、銀箔、鉛箔、鋅箔、鐵箔以及鎳-CR等各種合金箔村。金屬箔材的發展方向有三種：超長、超級薄、超級級薄；多孔穴化；復合化。
異型材發展也很迅速，各種異型（如復雜的峰窩型）材均叮生產，異型材正向薄型化、輕量化、功能化方向發展。異型材特別是紙制蜂窩型材料、在包裝領域中也有少重應用，且前景看好。
新型塑料及塑料合金在我國主要開發廠聚砜、聚苯硫醚，聚醚酯、聚酸亞膠和聚芳酯等工程塑料，應用較好。國外聚碳酸酯、聚酯、聚酚胺、聚甲醛仍占主流。其中聚碳酸酯發展最快。工程塑料主要研究改性和應用合會化技術、復合技術和加工技術。塑料合金主要研究合金化技術中的互穿網絡、接枝共聚與嵌段共聚、分子復合技術，反應擠出、相互共混合物理混煉。在國外，PBT、PET合金發展很快，特別在汽車與自動化設備以及電子方面應用日益廣泛。主要有PBT／ABS、PBT／PC、PBT／有機硅、PBT／PPE、PBT／PET、PBT／烯基類聚合體系的合金。國外也有將PBT塑料合金用于制造特種高強度包裝容器的報道，而美國的PET合金（LCPl0％）性能優于PET許多，也在包裝中開始應用。
功能性高分子材料功能性高分子材料的新品種主要有幾大類：1、電功能高分子如導電材科；2、光功能分子和光導材料、梯度折射率高分子；3、化學功能如催化材料、吸附材料；4、磁功能加磁性高分子材料：5、機械功能如傳質功能材料中的分離膜、富氧膜高分子材料；6、生物功能如生物醫用高分子材料、生物降解材料（熱收縮薄膜）、耐熱高分子材料，熱敏變色材料；7、智能高分子材料，如聚吡咯、聚暖吩、聚苯胺等。
有機硅及氟系材料硅系高分子材料是21世紀的新材料。目前在分子設計與分子結構按制的基礎上探討脫氟縮合、氫化硅烷甲基化聚合等合成反應，開發分子多元化功能材料，研制高檔復合膜化設備的光電子功能材料。有機硅是一種性能優秀的生態材料，主要用于航空航天、汽車、建筑、生物工程和其他高科技領域。下階段目標是提高分子設計和合成技術，實現、有機硅功化、高分子合成及材料制備技術的最佳化。
氟系材料在包裝中應用有良好進展。例如：PTFE的高強度、功能化、高穩定性、PEA的熱穩定性，PVDF的功能薄膜。此外，壓電性、防靜電性、耐輻射、耐磨性好的氟系高分子也已問世。
特種纖維現代纖維科類繁多。化學結構不同的纖給在很大程度上影響合成纖維的強度。為了增強或改善纖維的強度和動能，曾對纖維進行表面改性處理和電暈、電鍍、真空鍍膜等等。對于超強纖維采用射線處理工藝可大大提高其強度。超強輪胎用合成纖維，進行了多種工藝研究，克維拉纖維不用乳膠或橡糊的工藝也有多種。高功能纖維材料如全芳香聚酯、高聚合度PE、氟系、POM等在特種合成纖維中也漸漸被應用。導電纖維、導磁纖維復合塑料（薄膜）中也有較廣泛的應用，主要用在防靜電、防電磁等敏感性的包裝容器和包裝材料上。
特種橡膠及密封、阻尼材料特種橡膠以NBR、NHBR、CO／ECO、ACM為主，以日本的生產水平為最好。其中NBR性能好，應用廣，規格品種已超過300種，新功能的NBR也在不斷問世。
NHBH.綜合性能燈，止向高強度方面發展。EC／ECO具有極優的耐熱、耐老化性與耐臭氧性，ACM正在強化耐油性、耐塞性。
有機分離膜鑒于世界缺乏生活工業用水，因此最先開發的乙酸纖維素膜最早用作滲透膜吸取污水、它如今也用于分離各種工業廢水以及食品加工等行業。高功能分離膜是21世紀工業基礎技術課題之一，因而今后的發展態勢是提高分離膜的性能，研究水與醇的分離、氫的分離、氯的分離、烴的分離等。除了富氧膜之外，一種用于血液靜電和病原治療的高分子化合物免疫吸附分離體的研究進展也良好。分離膜和分離擠術在食品、飲料加工和太空水、礦泉水、飲料配水的生產中占有十分重要的地位，應用廣泛。
生物高分子材料生物高分子材料已進入實驗階段，如人造血管、人造心臟、人造瓣膜、人工肺、人工腮、人造骨骼等。生物高分子材料在包裝中的應用日益擴大，例如微生物（細菌）塑料、牛物降解塑料、牛光從解型塑料都是當今包裝世界的熱門話題。
有機光電子材料光電子有機高分子材料新研究的品種有：有機光色高分子材料、非線性光學材料、光敏折變材料、偏光高分子材料、選擇透光高分子材料、光電轉換功能材料，壓電功能高分子材料等等。非線性光學聚合物（NLO）、梯度折射率高分子（如甲基苯烯酸酯類、苯甲酸乙烯酯類等）也有長足的進展。因此有機光電子材料在特種包裝中的應用很有潛力。
樹脂基復合材料以樹脂為基體加入各種纖維、粒裝或薄膜進行復合的高分子復合材料種類繁多。諸如加人導電性纖維復合成導電功能材料、吸波功能材料，加入陶瓷、玻纖和碳纖復合增強塑料，或者不同樹脂薄膜多層復合成為復合材料等等，其應用領域十分廣泛；增強纖維復合型中就有30多種纖維常用。在包裝中已獲得廣泛應用的主要有積層復合、共擠復合、混合復用等類型復合材料。
樹脂基復合材料的發展趨勢：一是改善復合工藝、提高復合材料性能和功能；二是選擇適當的材料和最佳工藝以降低復合材料成本；三是研制開動發新品種，如正在研制的結構化材料、功能化材料、分子復合材料、生態復合材料等。
金屬基復合材料此類復合材料強度高、模量高、高溫件能好、導電導熱性能好，特別適用于航空與其他工業部門，金屬基復合核術進步很快，方法多種。因此主要用于復合的金屬鈦、鎳、銅、鉛、銀。特別是輕金屬基鋁、鎂、鐵等、復合材料有金屬、非金屬及其他化合物等。
金屬基復合材料市場與發展態按鋁基、鎂基、鈦墓順序排列，但增長速率則相反。包裝材料工業應用最多的星鋁基和新的鈦基復合材料。
陶瓷基復合材料陶瓷基復合材料主要有：陶瓷-金屬、陶瓷-陶瓷、陶瓷-聚合物以及它們的多層復合。國外研究重點為高溫超導陶瓷材料、壓電陶瓷聚合物復合材料、納米陶瓷復合材料。
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